步步高新机vivo X3局部照片首次曝光
摘要: vivo继Xplay之后的新旗舰机型vivo X3此前已经引起了媒体的关注，今天，一组新机谍照在网络曝光，从照片看来新机的厚度相当薄，值得你的期待！既然打造了移动Hi-Fi录音棚系统-Xtudio，录音质量也尤为重要，vivo X3内 ...
vivo继Xplay之后的新旗舰机型vivo X3此前已经引起了媒体的关注，今天，一组新机谍照在网络曝光，从照片看来新机的厚度相当薄，值得你的期待！既然打造了移动Hi-Fi录音棚系统-Xtudio，录音质量也尤为重要，vivo X3内置信噪比65dB(普通MIC信噪比为57dB），频宽20~20000Hz（人声的频率大约为100~8000Hz）的专业定制MIC，能承受更高的声压级（125dB SPL），实现高保真录音，使录制的声音更清晰，更真实饱满。 从图中看出，摄像头并不会影响视觉体验  机身厚度在6mm以下，作为主打Hi-Fi音质的vivo X3，依然保持着3.5mm的耳机接口  机身厚度在6mm以下，但是并未牺牲电池的续航能力，电池以2开头，不低于2000mAH |
